flip-chip bonding

flip-chip bonding 基本解释

[计] 倒装焊接倒扣芯片焊接

flip-chip bonding 用法和例句

1、Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding

热超声倒装键合环状界面的形成

2、Affect and analysis of oxidation layer for the quality of flip chip bonding

氧化层对于倒装焊接质量的影响和分析

3、Application of Vision System and The Study of Contraposition Arithmetic of Flip Chip Bonding Machine

倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究

重点词汇

flip vt. 轻弹，轻击；按（开关）；快速翻转；急挥 vi. 发疯；急动；捻；蹦蹦跳跳 n. 浏览；空翻；（射击时枪管的）跳跃；轻抛 adj. [口语]无礼的，轻率的，油腔滑调的；冒失的，鲁莽的

chip n. 碎片；缺口；（作赌注用的）筹码；（足球）高球 vt. 刻，削成；凿；从…上削下一小片 vi. 剥落；碎裂

bonding n. 黏结；连[搭，焊，胶，粘]接，结[耦，焊，接]合，压焊；砖石砌体砌合