die bonder
读音：英 []
美[]
die bonder 基本解释
芯片焊接机；模片结合器，裸片结合器
词组短语
1、led die bonder led芯片粘合机
die bonder 用法和例句
1、The feeder mechanism of a die bonder and its virtual prototype
芯片键合机传送机构及其虚拟样机研究
重点词汇
bonder n. 联接器, 接合器 [化] 粘合剂; 粘结剂
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更新时间：2026-11-01 12:27:17
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